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Pinça para estração de IC CHIP CI

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  • Descrição
Descrição

Pinça para extração de IC CHIP CI

A Pinça para Extração de CI é uma ferramenta muito utilizada em manutenção eletrônica para remover chips PLCC, PGA e DIP (soquete) de placas eletrônicas em geral. Remova chips com segurança e evitando danos como quebra, arranhões e descargas estáticas. A Pinça para Extração de CI é um equipamento essencial para os profissionais de manutenção eletrônica.

Especificações:

  • Indicado para extração de CIs, PGA e DIP (soquete);
  • Corpo em plástico e hastes em aço inoxidável;
  • Design ergonômico para retirar o CI verticalmente;
  • Adaptável a diversos tamanhos de CI;
  • Proteção anti-estática.

Acompanha:

  •   01 - Pinça para Extração de CI.

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